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顯微成像·洞察微觀之美

Microscopic imaging, insight into the beauty of micro

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顯微鏡下的錫球

發布時間：2024-12-06

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下的錫球

錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升，針腳密度越來越高，傳(chuan) 統插腳封裝、導線架封裝已經無法滿足，BGA及CSP等新的封裝方式因此迅速發展，而錫球則在這些工藝的芯片到PCB之間起電氣互連及機械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件，大量使用於(yu) 筆記本電腦、手機、PDA、DSC、LCD及3C產(chan) 品等。據了解，在3C電子器件行業(ye) ，全世界針對錫球的需求每一年達到百億(yi) 美金以上，中國也是全世界錫球需求量大的國家，且需要量仍在逐漸飆升。這為(wei) 錫球商品帶來了非常廣泛的應用及發展前途。

錫球

高品質BGA錫球須具備真圓柱度、光澤度、導電性和機械設備連線特性佳、球徑尺寸公差細微、氧氣含量底等特性。BGA錫球的直徑一般在0.14-0.76mm之間，我們(men) 用肉眼無法觀察到他們(men) 的細微結構。因此，我們(men) 需要專(zhuan) 業(ye) 的金相顯微鏡對其進行觀察。

我們(men) 利用金相顯微鏡MJ31+顯微相機MC50-S拍攝錫球樣品，MJ31金相顯微鏡具有長工作距離平場物鏡和22mm視場數超大視野目鏡，帶偏光觀察，主要應用於(yu) 半導體(ti) 、FPD、電路板、金屬材料等製造領域，其具有高清晰度、高對比度成像效果。搭配具有較高的清晰度和靈敏度、色彩還原真實、傳(chuan) 輸數據快的顯微相機MC50-S。額能夠清晰地還原錫球樣品的結構、形態以及各種細節。